Txinako prezio merkean Dry Film Photoresist prozesua - Dry Film FPC eta PCB-n aplikatua - Lucky Innovative

Produktuaren Aplikazioa

Zirkuitu Inprimatuan eta Zirkuitu Inprimatu Malguan aplikatua, joera, bereizmen eta atxikimendu errendimendu bikainaren abantailarekin.

Produktuaren egitura

Produktuaren zehaztapena

Produktuaren parametroak

(1) LK-D1238 LDI film lehorra

LK-D1238 LDI film lehorra irudi zuzeneko esposizio makinetarako egokia da, 355nm eta 405nm-ko uhin-luzerarekin.

(2) LK-G1038 Film lehorra

LK-G1038 film lehorra esposizio-makinarekin kontaktuan jartzeko egokia da, 365nm-ko uhin-luzera nagusiarekin.

(Goiko datuak erreferentzia gisa baino ez dira)
Oharra:

*1: Stouffer 21 Etapako Esposizio Energia Eskala.
*2×2.0: Irudia hartzeko denbora laburrenaren bikoitza duen irudia.
*3: Joera-fidagarritasunean arreta jartzen bada, 7~8 faseko esposizio-energiaren balioa erabiltzea gomendatzen da.
*4: Goiko datuak gure ekipo eta tresnekin probatu dira.

Eskaera Prozesua

Kontuz aplikazioan

(1) Aplikazioa: Erabili film hau zirkuitu inprimatuekin lotutako materialetarako eta bestelako eredu-formazioetarako erresistentzia gisa soilik.
(2) Aurretratamendua: Hondakin organikoek, kobrezko gainazalean ur gutxiegi kentzeagatik eta lehortzeagatik sortutako orbanek, erresistentziaren polimerizazioa eta plaka edo grabatzeko soluzioaren sartzea eragin dezakete. Urarekin garbitu ondoren, lehortu erabat. Batez ere, hezetasuna zuloaren barruan geratzen bada, karpa haustea eragin dezake.
(3) Substratuaren aurreberotzea: Tenperatura altuegian denbora luzez aurreberotzeak herdoila eragin dezake. 80 ℃-tan 10 minutu baino gutxiagoz egin behar da eta 150 ℃-tan 3 minutu baino gutxiagoz. Eta laminazioa baino lehen substratuaren gainazaleko tenperatura 70 ℃-tik gorakoa bada, zuloaren ertzean dagoen filmaren lodiera meheegia bihur daiteke eta estaldura haustea eragin dezake.
(4) Laminatu eta esposizioaren ondoren eutsiz: Argi-babesarekin edo lanpara horiaren azpian eutsi (2 metro edo gehiagoko distantzia behar da). Azken kasu honetan (lanpara horiaren azpian) gehienezko euste-denbora 4 egunekoa da. Esposizioa laminatu eta 4 eguneko epean egin behar da. Errebelazioa esposizioaren ondorengo 3 eguneko epean egin behar da. Lanpara zuri ez-ultramorearen izpiak izpi ultramoreak ditu, beraz, eutsi argi-babesarekin azpian xafla beltz batekin. Mantendu tenperatura 23±2℃ eta hezetasun erlatiboa %60±10 RH. Laminatutako substratuak banan-banan jarri behar dira apal batean.
(5) Garapena: Garatzailearen tenperatura 35 ℃-tik gorakoa denean, erresistentzia-profila okerrera egin dezake.
(6) Kentzea: Laminatu eta astebeteko epean kendu.
(7) Hondakinen tratamendua: Garatzaile eta erauzgailuko film lehorren osagaiak neutralizazio bidez koagulatu daitezke. Koagulatutako osagaiak ur-disoluziotik bereiz daitezke iragazki-prentsa metodoaren eta zentrifugo-metodoaren bidez. Bereizitako ur-disoluzioak KOK eta BOK balio batzuk ditu, beraz, behar bezala tratatu behar da hondakinak botatzeko.
(8) Filmaren kolorea: Kolorea berde/urdina da. Denborarekin kolorea pixkanaka kolorez alda daitekeen arren, ez luke ezaugarrian eragin behar.

Kontuz biltegiratzean

(1) Leku ilun, fresko eta lehor batean gordetzen denean, 5 eta 20 ℃ arteko tenperaturan eta % 60ko edo gutxiagoko hezetasun erlatiboan, film lehorra erabili behar da fabrikatu eta 50 eguneko epean.
(2) Film-erroiluak horizontalki gorde, euskarri-oholak edo apalategiak erabiliz. Bertikalki jartzen direnean, film lehorraren xaflak banan-banan irristatu daitezke eta erroiluen forma banbu-kimu baten antzekoa izan daiteke (erroiluak horizontalki pakete batean jartzen dira).
(3) Atera film-erroiluak xafla beltzetik lanpara hori baten edo segurtasun-lanpara mota berdin baten azpian. Ez utzi denbora luzez lanpara horiaren azpian. Estali film-erroiluak xafla beltz batekin denbora luzez gordetzen dituzunean.